器件3D模型

￥ 9.532

MAX6697UP38+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

温度传感器

封装:

TSSOP-20

描述:

温度传感器芯片, 漏极开路, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, TSSOP, 20 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX6697UP38+ 数据手册 (18 页)

引脚图在1 页 5 页 6 页 17 页Hot

封装尺寸在17 页

典型应用电路图在1 页 12 页

原理图在7 页

MAX6697UP38+ 数据手册 (18 页)

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MAX6697UP38+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSSOP-20

针脚数

20 Position

精度

±3 ℃

电源电压

3V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 VDC

电源电压(Min)

3 VDC

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MAX6697UP38+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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MAX6697UP38+ 符合标准

MAX6697UP38+ 概述

MAX6697UP38+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

18 页 / 0.22 MByte

MAX6697UP38+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

89 页 / 2.49 MByte

MAX6697UP38+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

6 页 / 0.08 MByte

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