器件3D模型

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MAX6765TTSD2+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

稳压芯片

封装:

DFN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX6765TTSD2+ 数据手册 (22 页)

引脚图在1 页 8 页 9 页 20 页Hot

封装尺寸在21 页

典型应用电路图在1 页 9 页 10 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 19 页

MAX6765TTSD2+ 数据手册 (22 页)

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MAX6765TTSD2+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DFN

输出接口数

1 Output

输出电压

3.3 V

功耗

1904.8 mW

静态电流

0.031 mA

跌落电压

0.866V @100mA

输入电压(Max)

72 V

输入电压(Min)

4 V

输出电流(Max)

0.1 A

耗散功率(Max)

1904.8 mW

输入电压

72V ~ 4V

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MAX6765TTSD2+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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MAX6765TTSD2+ 符合标准

MAX6765TTSD2+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

22 页 / 0.27 MByte

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