器件3D模型

￥ 10.412

MAX9259GCB/V+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

接口芯片

封装:

TQFP-64

描述:

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX9259GCB/V+ SerDes, AEC-Q100, 串行化器, 3.12 Gbps, CML, CML, TQFP, 64 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX9259GCB/V+ 数据手册 (51 页)

引脚图在12 页 13 页 14 页 15 页 16 页Hot

封装尺寸在50 页

典型应用电路图在1 页 17 页 49 页

MAX9259GCB/V+ 数据手册 (51 页)

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MAX9259GCB/V+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

1.70V (min)

封装

TQFP-64

输出接口数

1 Output

针脚数

64 Position

数据速率

3.12 Gbps

输入数

30 Input

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.7 V

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MAX9259GCB/V+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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MAX9259GCB/V+ 符合标准

MAX9259GCB/V+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

51 页 / 1.58 MByte

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7 页 / 0.7 MByte

MAX9259GCB/V+ 开发手册

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12 页 / 0.21 MByte

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