器件3D模型

￥ 2.318

MAX96709GTG/V+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

接口芯片

封装:

TQFN-24

描述:

SerDes, 串行化器, 1.74 Gbps, CMOS, LVCMOS, CML, TQFN, 24 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX96709GTG/V+ 数据手册 (66 页)

引脚图在15 页 16 页 41 页 65 页Hot

典型应用电路图在65 页

原理图在1 页 17 页

MAX96709GTG/V+ 数据手册 (66 页)

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MAX96709GTG/V+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TQFN-24

输出接口数

1 Output

针脚数

24 Position

输入数

14 Input

电源电压

1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max)

1.9 V

电源电压(Min)

1.7 V

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MAX96709GTG/V+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 115℃ (TA)

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MAX96709GTG/V+ 符合标准

MAX96709GTG/V+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

66 页 / 1.83 MByte

MAX96709GTG/V+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

1 页 / 0.08 MByte

MAX96709GTG/V+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

10 页 / 0.31 MByte

MAX96709 数据手册

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MAX96709GTG+ 数据手册

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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX96709GTG+ SerDes, 串行化器, 1.74 Gbps, 并行, 串行, TQFN, 24 引脚新

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