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器件3D模型
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MB3793-42 数据手册 - Fujitsu(富士通)
制造商:
Fujitsu(富士通)
封装:
DIP
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3D模型
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MB3793-42 数据手册
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MB3793-42 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
DIP
MB3793-42 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
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Active
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MB3793-42 数据手册
MB3793-42
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