器件3D模型

￥ 3.134

MB9AF316NABGL-GE1 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

32位控制器

封装:

FBGA

描述:

SPANSION MB9AF316NABGL-GE1 芯片, 微控制器, 32位, ARMTM, CORTEXTM-M3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MB9AF316NABGL-GE1 数据手册 (115 页)

引脚图在3 页 9 页 15 页 60 页Hot

封装尺寸在8 页 105 页

原理图在50 页 65 页 76 页 77 页 79 页 81 页 83 页 85 页 86 页 88 页 91 页

MB9AF316NABGL-GE1 数据手册 (115 页)

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MB9AF316NABGL-GE1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

112 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA

针脚数

112 Position

时钟频率

40.0 MHz

RAM大小

32 KB

位数

32 Bit

输入/输出数

83 Input

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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MB9AF316NABGL-GE1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Each

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MB9AF316NABGL-GE1 符合标准

MB9AF316NABGL-GE1 数据手册

Spansion（飞索半导体）

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