器件3D模型

￥ 0.022

MC0805N3R3C501CT 数据手册 - Multicomp

制造商:

Multicomp

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

描述:

MULTICOMP MC0805N3R3C501CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 500 V, 0805 [2012 公制]

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3D模型

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焊盘图

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MC0805N3R3C501CT 数据手册 (13 页)

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MC0805N3R3C501CT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

500 V

电容

3.3 pF

容差

±0.25 pF

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

C0G/NP0

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

500 V

MC0805N3R3C501CT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Cut Tape (CT)

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

MC0805N3R3C501CT 符合标准

MC0805N3R3C501CT 数据手册

MC0805N3R3C501CT 其他数据使用手册

Multicomp

13 页 / 0.66 MByte

MC0805N3R3C501CT 产品手册

Multicomp

56 页 / 13.47 MByte

MC0805N3R3C501 数据手册

MC0805N3R3C501CT 数据手册

Multicomp

MULTICOMP MC0805N3R3C501CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 500 V, 0805 [2012 公制]

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