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MC33270
1.971
MC33270 数据手册 (2 页)
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MC33270 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
TO-218
热阻
3.3 ℃/W

MC33270 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
25.0 mm
宽度
42 mm
高度
50.8 mm

MC33270 数据手册

Multicomp
2 页 / 0.45 MByte
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