器件3D模型

￥ 0.785

MC33290DR2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MC33290DR2 数据手册 (12 页)

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MC33290DR2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

8V ~ 18V

MC33290DR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

MC33290DR2 符合标准

MC33290DR2 数据手册

MC33290DR2 开发手册

NXP（恩智浦）

12 页 / 0.33 MByte

MC33290 数据手册

Multicomp

MULTICOMP MC33290 散热器, 方形, 电路板, 挤压, TO-220, 8.8 °C/W, 50 mm, 34.53 mm, 12.5 mm

MC33290DR2 数据手册

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