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器件3D模型
￥ 8.663
MC33989PEG 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
CAN芯片
封装:
SOIC-28
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC33989PEG 数据手册 (56 页)
引脚图
在
4 页
52 页
Hot
封装尺寸
在
48 页
51 页
典型应用电路图
在
47 页
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MC33989PEG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
SOIC-28
无卤素状态
Halogen Free
供电电流
45 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
5.5V ~ 18V
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MC33989PEG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
MC33989PEG 符合标准
MC33989PEG 海关信息
MC33989PEG 数据手册
MC33989PEG
数据手册
NXP（恩智浦）
56 页 / 1.37 MByte
MC33989PEG
产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
50 页 / 1.62 MByte
MC33989PEG
其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
72 页 / 3.27 MByte
MC33989PEG
开发手册
NXP（恩智浦）
22 页 / 1.13 MByte
MC33989PEG
产品描述及参数
NXP（恩智浦）
72 页 / 3.27 MByte
MC33989 数据手册
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MC33989
PEGR2
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NXP（恩智浦）
MC33989
PEG
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DWR2
数据手册
Freescale（飞思卡尔）
MC33989
DWR2
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NXP（恩智浦）
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DW
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NXP（恩智浦）
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DW/R2
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