器件3D模型

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MC56F8323VFB60 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MC56F8323VFB60 数据手册 (140 页)

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MC56F8323VFB60 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

LQFP-64

RAM大小

12K x 8

MC56F8323VFB60 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

MC56F8323VFB60 符合标准

MC56F8323VFB60 数据手册

MC56F8323VFB60 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

140 页 / 1.22 MByte

MC56F8323VFB60 产品设计图

NXP（恩智浦）

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