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器件3D模型
￥ 121.675
MC68EN360VR25VL 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微处理器
封装:
BGA-357
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC68EN360VR25VL 数据手册 (962 页)
MC68EN360VR25VL 数据手册
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MC68EN360VR25VL 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
25 MHz
引脚数
357 Pin
电源电压
3.00 V, 3.30 V (max)
封装
BGA-357
无卤素状态
Not Halogen Free
时钟频率
25.0 MHz
位数
32 Bit
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
MC68EN360VR25VL 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
查看数据手册 >
MC68EN360VR25VL 符合标准
MC68EN360VR25VL 海关信息
MC68EN360VR25VL 概述
●
CPU32+ 微处理器 IC series 1 코어，32 位 25MHz 357-PBGA（25x25）
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MC68EN360VR25VL 数据手册
MC68EN360VR25VL
数据手册
NXP（恩智浦）
962 页 / 6.84 MByte
MC68EN360VR25VL
产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
93 页 / 1.8 MByte
MC68EN360VR25VL
其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 1.51 MByte
MC68EN360VR25VL
产品设计图
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.24 MByte
MC68EN360VR25VL
开发手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.31 MByte
MC68EN360VR25VL
产品封装文件
NXP（恩智浦）
472 页 / 6.32 MByte
MC68EN360VR25 数据手册
MC68EN360VR25
VL
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MC68EN360VR25
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NXP（恩智浦）
MC68EN360VR25
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