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器件3D模型
￥ 96.456
MC68EN360ZQ25L 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微处理器
封装:
BGA-357
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC68EN360ZQ25L 数据手册 (158 页)
引脚图
在
17 页
147 页
Hot
封装尺寸
在
149 页
157 页
原理图
在
14 页
51 页
61 页
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MC68EN360ZQ25L 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
357 Pin
封装
BGA-357
无卤素状态
Not Halogen Free
位数
32 Bit
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
MC68EN360ZQ25L 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
查看数据手册 >
MC68EN360ZQ25L 符合标准
MC68EN360ZQ25L 数据手册
MC68EN360ZQ25L
数据手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 1.65 MByte
MC68EN360ZQ25L
产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
116 页 / 1.4 MByte
MC68EN360ZQ25L
其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 1.51 MByte
MC68EN360ZQ25L
产品设计图
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.24 MByte
MC68EN360ZQ25L
开发手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.31 MByte
MC68EN360ZQ25L
产品封装文件
NXP（恩智浦）
12 页 / 0.72 MByte
MC68EN360ZQ25 数据手册
MC68EN360ZQ25
VL
数据手册
Freescale（飞思卡尔）
MC68EN360ZQ25
L
数据手册
Freescale（飞思卡尔）
MC68EN360ZQ25
L
数据手册
NXP（恩智浦）
MC68EN360ZQ25
VL
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NXP（恩智浦）
MC68EN360ZQ25
LR2
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MC68EN360ZQ25
LR2
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