MC68HC000EI16R2

器件3D模型

￥ 0

MC68HC000EI16R2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

PLCC-68

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MC68HC000EI16R2 数据手册

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MC68HC000EI16R2 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

68 Pin

封装

PLCC-68

位数

16, 32 Bit

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1200 mW

MC68HC000EI16R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

MC68HC000EI16R2 符合标准

MC68HC000EI16R2 概述

MC68HC000EI16R2 数据手册

MC68HC000EI16R2 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

398 页 / 5.32 MByte

MC68HC000EI16R2 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

189 页 / 2.21 MByte

MC68HC000EI16R2 开发手册

NXP（恩智浦）

122 页 / 1.17 MByte

MC68HC000EI16R2 产品封装文件

NXP（恩智浦）

292 页 / 4.82 MByte

MC68HC000EI16 数据手册

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