器件3D模型

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MC68HC11D0CFBE3 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

QFP-44

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68HC11D0CFBE3 数据手册 (124 页)

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封装尺寸在121 页

原理图在12 页 68 页 69 页 80 页 90 页

MC68HC11D0CFBE3 数据手册 (124 页)

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MC68HC11D0CFBE3 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

QFP-44

RAM大小

192 x 8

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MC68HC11D0CFBE3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC68HC11D0CFBE3 符合标准

MC68HC11D0CFBE3 概述

MC68HC11D0CFBE3 数据手册

NXP（恩智浦）

124 页 / 2.2 MByte

MC68HC11D0CFBE3 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

138 页 / 1.51 MByte

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