MC68HC705KJ1CDW

器件3D模型

￥ 0

MC68HC705KJ1CDW 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68HC705KJ1CDW 数据手册 (108 页)

引脚图在15 页 17 页 19 页Hot

封装尺寸在97 页 98 页 100 页 104 页 106 页

原理图在14 页 52 页 80 页

MC68HC705KJ1CDW 数据手册 (108 页)

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MC68HC705KJ1CDW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-16

RAM大小

64 x 8

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

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MC68HC705KJ1CDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tube

长度

10.45 mm

宽度

7.6 mm

高度

2.4 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MC68HC705KJ1CDW 符合标准

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