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器件3D模型
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MC68HC705P6AMDW 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
SOIC-28
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC68HC705P6AMDW 数据手册 (98 页)
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MC68HC705P6AMDW 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
SOIC-28
RAM大小
176 x 8
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MC68HC705P6AMDW 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
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MC68HC705P6AMDW 数据手册
MC68HC705P6AMDW
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