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器件3D模型
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MC68HC711D3CFN2 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
PLCC-44
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC68HC711D3CFN2 数据手册 (124 页)
引脚图
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90 页
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封装尺寸
在
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在
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MC68HC711D3CFN2 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
44 Pin
封装
PLCC-44
RAM大小
192 x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
MC68HC711D3CFN2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
MC68HC711D3CFN2 符合标准
MC68HC711D3CFN2 概述
●
HC11 series 微控制器 IC 8 位 2MHz 4KB（4K x 8） OTP 44-PLCC（16.59x16.59）
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