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器件3D模型
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MC68HC711E20CFN3 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
LCC-52
Pictures:
3D模型
符号图
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引脚图
产品图
PDF文件:
MC68HC711E20CFN3 数据手册 (336 页)
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MC68HC711E20CFN3 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
LCC-52
RAM大小
768 x 8
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MC68HC711E20CFN3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MC68HC711E20CFN3 符合标准
MC68HC711E20CFN3 概述
●
HC11 series 微控制器 IC 8 位 3MHz 20KB(20K x 8) OTP 52-PLCC(19.1x19.1)
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