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器件3D模型
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MC7447AHX600NB 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微处理器
封装:
BCBGA-360
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC7447AHX600NB 数据手册 (56 页)
引脚图
在
22 页
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封装尺寸
在
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28 页
29 页
30 页
31 页
32 页
原理图
在
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MC7447AHX600NB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
600 MHz
引脚数
360 Pin
电源电压
1.25V (min)
封装
BCBGA-360
无卤素状态
Halogen Free
时钟频率
600 MHz
位数
32 Bit
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
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MC7447AHX600NB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 105℃ (TA)
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MC7447AHX600NB 符合标准
MC7447AHX600NB 数据手册
MC7447AHX600NB
数据手册
NXP(恩智浦)
56 页 / 1.24 MByte
MC7447AHX600NB
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
860 页 / 9.99 MByte
MC7447AHX600NB
用户编程技术手册
NXP(恩智浦)
40 页 / 0.72 MByte
MC7447AHX600NB
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
640 页 / 5.84 MByte
MC7447AHX600NB
开发手册
NXP(恩智浦)
40 页 / 0.35 MByte
MC7447AHX600NB
产品描述及参数
NXP(恩智浦)
8 页 / 0.09 MByte
MC7447AHX600 数据手册
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