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MC9S08GB60ACFUER
器件3D模型
5.316
MC9S08GB60ACFUER 数据手册 (305 页)
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MC9S08GB60ACFUER 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
LQFP-64
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
4K x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8V, 2.08V

MC9S08GB60ACFUER 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
10 mm
宽度
10 mm
高度
1.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC9S08GB60ACFUER 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
305 页 / 3.02 MByte
Freescale(飞思卡尔)
324 页 / 4.71 MByte
Freescale(飞思卡尔)
302 页 / 6.86 MByte
Freescale(飞思卡尔)
3 页 / 0.06 MByte
Freescale(飞思卡尔)
305 页 / 3.02 MByte

MC9S08GB60 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08GB60ACFUE  微控制器, 8位, S08GB, 20 MHz, 60 KB, 4 KB, 64 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
MC9S08GB 系列 3.6 V 4 kB Ram 60 kB 闪存 8位 微处理器 - LQFP-64
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
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