器件3D模型

￥ 10.047

MC9S08GT32ACFDE 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

QFN-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S08GT32ACFDE 数据手册 (302 页)

引脚图在23 页 24 页 25 页 26 页 27 页 28 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页 34 页 68 页Hot

封装尺寸在287 页

典型应用电路图在21 页 103 页

原理图在19 页 20 页 82 页 104 页 105 页 110 页 150 页 151 页 156 页 157 页 172 页 174 页 175 页

MC9S08GT32ACFDE 数据手册 (302 页)

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MC9S08GT32ACFDE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

40 MHz

引脚数

48 Pin

电源电压

3.30 V, 3.60 V (max)

封装

QFN-48

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

20.0 MHz, 40.0 MHz (max)

RAM大小

2 KB

FLASH内存容量

32000 B

I/O引脚数

39 IO

存取时间

20.0 µs

核心架构

HCS08

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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MC9S08GT32ACFDE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC9S08GT32ACFDE 符合标准

MC9S08GT32ACFDE 概述

MC9S08GT32ACFDE 数据手册

NXP（恩智浦）

302 页 / 6.86 MByte

MC9S08GT32ACFDE 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

30 页 / 0.29 MByte

MC9S08GT32ACFDE 开发手册

NXP（恩智浦）

412 页 / 5.69 MByte

MC9S08GT32ACFDE 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

33 页 / 0.44 MByte

MC9S08GT32ACFDE 产品封装文件

NXP（恩智浦）

304 页 / 2.41 MByte

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