器件3D模型

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MC9S12G128MLF 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

QFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12G128MLF 数据手册 (606 页)

引脚图在22 页 23 页 139 页 140 页 141 页 142 页 479 页 518 页 519 页Hot

封装尺寸在602 页 603 页 604 页

典型应用电路图在193 页 589 页

原理图在21 页 74 页 75 页 118 页 138 页 178 页 179 页 214 页 219 页 220 页 251 页 274 页 331 页

MC9S12G128MLF 数据手册 (606 页)

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MC9S12G128MLF 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

48 Pin

封装

QFP

RAM大小

8 KB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

2 DAC

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MC9S12G128MLF 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

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MC9S12G128MLF 符合标准

MC9S12G128MLF 数据手册

NXP（恩智浦）

606 页 / 5.37 MByte

MC9S12G128MLF 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

48 页 / 1.77 MByte

MC9S12G128MLF 开发手册

NXP（恩智浦）

17 页 / 0.46 MByte

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