器件3D模型

￥ 1

MC9S12XHZ256CAG 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12XHZ256CAG 数据手册 (978 页)

引脚图在31 页 32 页 432 页 768 页Hot

封装尺寸在935 页 936 页 937 页

典型应用电路图在350 页 916 页

原理图在24 页 25 页 58 页 132 页 133 页 176 页 211 页 333 页 372 页 377 页 378 页 412 页 431 页

MC9S12XHZ256CAG 数据手册 (978 页)

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MC9S12XHZ256CAG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

LQFP-144

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

16K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

256 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MC9S12XHZ256CAG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tray

长度

20 mm

宽度

20 mm

高度

1.4 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MC9S12XHZ256CAG 符合标准

MC9S12XHZ256CAG 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

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