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器件3D模型
¥ 25.55
MC9S12XHZ256CAL 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
16位微控制器
封装:
QFP-112
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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MC9S12XHZ256CAL 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
112 Pin
封装
QFP-112
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
12 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
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MC9S12XHZ256CAL 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
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包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
MC9S12XHZ256CAL 符合标准
MC9S12XHZ256CAL 概述
●
HCS12X series 微控制器 IC 16 位 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)
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