器件3D模型

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MC9S12XHZ256VAGR 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12XHZ256VAGR 数据手册 (978 页)

引脚图在31 页 32 页 432 页 768 页Hot

封装尺寸在935 页 936 页 937 页

典型应用电路图在350 页 916 页

原理图在24 页 25 页 58 页 132 页 133 页 176 页 211 页 333 页 372 页 377 页 378 页 412 页 431 页

MC9S12XHZ256VAGR 数据手册 (978 页)

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MC9S12XHZ256VAGR 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

LQFP-144

RAM大小

16K x 8

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MC9S12XHZ256VAGR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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MC9S12XHZ256VAGR 符合标准

MC9S12XHZ256VAGR 概述

MC9S12XHZ256VAGR 数据手册

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