器件3D模型

￥ 28.987

MC9S12XHZ512CAL 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-112

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12XHZ512CAL 数据手册 (978 页)

引脚图在31 页 32 页 432 页 768 页Hot

封装尺寸在935 页 936 页 937 页

典型应用电路图在350 页 916 页

原理图在24 页 25 页 58 页 132 页 133 页 176 页 211 页 333 页 372 页 377 页 378 页 412 页 431 页

MC9S12XHZ512CAL 数据手册 (978 页)

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MC9S12XHZ512CAL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LQFP-112

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

32K x 8

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MC9S12XHZ512CAL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC9S12XHZ512CAL 符合标准

MC9S12XHZ512CAL 概述

MC9S12XHZ512CAL 数据手册

NXP（恩智浦）

978 页 / 8.8 MByte

MC9S12XHZ512CAL 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

502 页 / 3.64 MByte

MC9S12XHZ512CAL 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

40 页 / 0.71 MByte

MC9S12XHZ512CAL 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

86 页 / 0.27 MByte

MC9S12XHZ512CAL 开发手册

NXP（恩智浦）

32 页 / 0.64 MByte

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NXP MC9S12XHZ512CAG 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 80 MHz, 512 KB, 32 KB, 144 引脚, LQFP

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