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器件3D模型
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MCF5235CVM100J 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微控制器
封装:
LBGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MCF5235CVM100J 数据手册 (48 页)
封装尺寸
在
16 页
20 页
22 页
原理图
在
2 页
3 页
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MCF5235CVM100J 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
LBGA-256
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
64K x 8
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MCF5235CVM100J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MCF5235CVM100J 符合标准
MCF5235CVM100J 概述
●
Coldfire V2 series 微控制器 IC 32-位 100MHz - ROMless 256-MAPBGA（17x17）
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