￥ 39.659

MCF5274CVM166 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

BGA-256

描述:

NXP MCF5274CVM166 芯片, 32位微处理器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCF5274CVM166 数据手册 (46 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 13 页Hot

封装尺寸在6 页 39 页 40 页 41 页 42 页

原理图在3 页

MCF5274CVM166 数据手册 (46 页)

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MCF5274CVM166 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

166 MHz

引脚数

256 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

BGA-256

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

256 Position

时钟频率

166 MHz

RAM大小

64K x 8

位数

32 Bit

I/O引脚数

69 IO

核心架构

Coldfire

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

MCF5274CVM166 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

MCF5274CVM166 符合标准

MCF5274CVM166 海关信息

MCF5274CVM166 概述

MCF5274CVM166 数据手册

NXP（恩智浦）

46 页 / 1.52 MByte

MCF5274CVM166 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

720 页 / 11.17 MByte

MCF5274CVM166 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

332 页 / 2.76 MByte

MCF5274CVM166 产品设计图

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.13 MByte

MCF5274CVM166 开发手册

NXP（恩智浦）

28 页 / 2.08 MByte

MCF5274CVM166 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

44 页 / 0.86 MByte

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MCF5274CVM166 数据手册

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NXP MCF5274CVM166 芯片, 32位微处理器

MCF5274VM166 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP MCF5274VM166 微处理器(MPU), 32位, COLDFIRE V2, 256MAPBGA

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