器件3D模型

￥ 1

MCF5274LCVM166 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

BGA-196

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCF5274LCVM166 数据手册 (6 页)

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MCF5274LCVM166 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

166 MHz

引脚数

196 Pin

电源电压

1.50 V

封装

BGA-196

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

166MHz (max)

RAM大小

64K x 8

I/O引脚数

69 IO

核心架构

Coldfire

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MCF5274LCVM166 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MCF5274LCVM166 符合标准

MCF5274LCVM166 海关信息

MCF5274LCVM166 概述

MCF5274LCVM166 数据手册

NXP（恩智浦）

6 页 / 0.17 MByte

MCF5274LCVM166 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

720 页 / 11.17 MByte

MCF5274LCVM166 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

332 页 / 2.76 MByte

MCF5274LCVM166 产品设计图

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.13 MByte

MCF5274LCVM166 开发手册

NXP（恩智浦）

28 页 / 2.08 MByte

MCF5274LCVM166 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

44 页 / 0.86 MByte

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