器件3D模型

￥ 1

MCF5274LVM166J 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微控制器

封装:

BGA-196

描述:

微处理器 - MPU V2CORE 64KSRAM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCF5274LVM166J 数据手册 (44 页)

封装尺寸在15 页 17 页

原理图在3 页 13 页

MCF5274LVM166J 数据手册 (44 页)

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MCF5274LVM166J 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

196 Pin

封装

BGA-196

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

64K x 8

位数

32 Bit

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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MCF5274LVM166J 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃

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MCF5274LVM166J 符合标准

MCF5274LVM166J 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

44 页 / 0.86 MByte

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Freescale（飞思卡尔）

44 页 / 0.86 MByte

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