器件3D模型

￥ 16.826

MCIMX233CJM4C 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-169

描述:

微处理器, i.MX, 32位, 64KB, 454MHz, 1.62V至2.1V, BGA-169

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MCIMX233CJM4C 数据手册 (2 页)

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MCIMX233CJM4C 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

169 Pin

封装

BGA-169

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

169 Position

RAM大小

32 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

2.1 V

电源电压(Min)

1.62 V

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MCIMX233CJM4C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MCIMX233CJM4C 符合标准

MCIMX233CJM4C 海关信息

MCIMX233CJM4C 数据手册

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.41 MByte

MCIMX233CJM4C 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

30 页 / 0.29 MByte

MCIMX233CJM4C 开发手册

NXP（恩智浦）

153 页 / 1.8 MByte

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