器件3D模型

￥ 9.192

MCIMX233CJM4CR2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-169

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MCIMX233CJM4CR2 数据手册 (2 页)

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MCIMX233CJM4CR2 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

169 Pin

封装

BGA-169

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

32 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

MCIMX233CJM4CR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

MCIMX233CJM4CR2 符合标准

MCIMX233CJM4CR2 海关信息

MCIMX233CJM4CR2 数据手册

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