MCIMX233DJM4CR2

器件3D模型

￥ 51.71

MCIMX233DJM4CR2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-169

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCIMX233DJM4CR2 数据手册 (1612 页)

MCIMX233DJM4CR2 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

169 Pin

封装

BGA-169

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

32 KB

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-10 ℃

查看数据手册 >

MCIMX233DJM4CR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-10℃ ~ 70℃

查看数据手册 >

MCIMX233DJM4CR2 符合标准

MCIMX233DJM4CR2 海关信息

MCIMX233DJM4CR2 数据手册

MCIMX233DJM4CR2 数据手册

NXP（恩智浦）

1612 页 / 15.31 MByte

MCIMX233DJM4CR2 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

118 页 / 0.44 MByte

MCIMX233DJM4CR2 开发手册

NXP（恩智浦）

153 页 / 1.8 MByte

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