器件3D模型

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MCIMX251AJM4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-400

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MCIMX251AJM4 数据手册 (140 页)

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MCIMX251AJM4 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

400 Pin

封装

BGA-400

RAM大小

128 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

MCIMX251AJM4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

MCIMX251AJM4 符合标准

MCIMX251AJM4 概述

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140 页 / 1.65 MByte

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