器件3D模型

￥ 18.571

MCIMX257DJM4AR2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-400

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MCIMX257DJM4AR2 数据手册 (153 页)

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MCIMX257DJM4AR2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

400 Pin

封装

BGA-400

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

128 KB

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

MCIMX257DJM4AR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-20℃ ~ 70℃ (TA)

MCIMX257DJM4AR2 符合标准

MCIMX257DJM4AR2 海关信息

MCIMX257DJM4AR2 数据手册

MCIMX257DJM4AR2 其他数据使用手册

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