MCIMX27MJP4AR2

￥ 29.837

MCIMX27MJP4AR2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-473

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCIMX27MJP4AR2 数据手册 (152 页)

引脚图在110 页 111 页 112 页 113 页 114 页 115 页 130 页 131 页 132 页 133 页 134 页 135 页Hot

封装尺寸在109 页 110 页 111 页 112 页 113 页 114 页 115 页 116 页 117 页 118 页 119 页 120 页 121 页

原理图在3 页

MCIMX27MJP4AR2 数据手册 (152 页)

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MCIMX27MJP4AR2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

473 Pin

封装

BGA-473

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

45 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

MCIMX27MJP4AR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MCIMX27MJP4AR2 符合标准

MCIMX27MJP4AR2 海关信息

MCIMX27MJP4AR2 概述

MCIMX27MJP4AR2 数据手册

MCIMX27MJP4AR2 数据手册

NXP（恩智浦）

152 页 / 2.04 MByte

MCIMX27MJP4AR2 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

9 页 / 0.22 MByte

MCIMX27MJP4AR2 开发手册

NXP（恩智浦）

152 页 / 1.13 MByte

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