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MCIMX31DVMN5D
器件3D模型
16.9
MCIMX31DVMN5D 数据手册 (118 页)
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MCIMX31DVMN5D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
473 Pin
封装
LFBGA-473
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
16K x 8
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃

MCIMX31DVMN5D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-20℃ ~ 70℃ (TA)

MCIMX31DVMN5D 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
118 页 / 1.19 MByte
Freescale(飞思卡尔)
118 页 / 2.04 MByte

MCIMX31DVMN5 数据手册

NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) MCIMX31DVMN5D MAPBGA-473
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
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