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MCIMX535DVV2C
器件3D模型
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MCIMX535DVV2C 数据手册 (118 页)
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MCIMX535DVV2C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
529 Pin
封装
FBGA-529
无卤素状态
Halogen Free
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃

MCIMX535DVV2C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
-20℃ ~ 85℃

MCIMX535DVV2C 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
118 页 / 0.99 MByte
Freescale(飞思卡尔)
203 页 / 3.4 MByte

MCIMX535DVV2 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
处理器 - 专门应用 iMX53 Rev 2.1 Comm
NXP(恩智浦)
NXP  MCIMX535DVV2C  芯片, 微处理器, CORTEX-A8, 32位, 1.2GHZ, TEPBGA-529
NXP(恩智浦)
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