MCIMX6G3DVK05AB

￥ 15.2

MCIMX6G3DVK05AB 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

LFBGA-272

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MCIMX6G3DVK05AB 数据手册 (132 页)

或点击图片查看大图

MCIMX6G3DVK05AB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

272 Pin

封装

LFBGA-272

RAM大小

160 KB

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

MCIMX6G3DVK05AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TJ)

MCIMX6G3DVK05AB 符合标准

MCIMX6G3DVK05AB 数据手册

MCIMX6G3DVK05AB 开发手册

NXP（恩智浦）

132 页 / 2.12 MByte

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