器件3D模型

￥ 20.668

MCIMX6L2DVN10AB 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-432

描述:

NXP MCIMX6L2DVN10AB 芯片, 微处理器, CORTEX-A9, 32位, 1GHZ, MAPBGA-432

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MCIMX6L2DVN10AB 数据手册 (2 页)

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MCIMX6L2DVN10AB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

432 Pin

封装

BGA-432

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

432 Position

RAM大小

256 KB

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压(Max)

1.5 V

电源电压(Min)

1.375 V

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MCIMX6L2DVN10AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TJ)

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MCIMX6L2DVN10AB 符合标准

MCIMX6L2DVN10AB 海关信息

MCIMX6L2DVN10AB 概述

MCIMX6L2DVN10AB 数据手册

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.36 MByte

MCIMX6L2DVN10AB 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

53 页 / 12.76 MByte

MCIMX6L2DVN10AB 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

106 页 / 1.39 MByte

MCIMX6L2DVN10AB 开发手册

NXP（恩智浦）

115 页 / 1.11 MByte

MCIMX6L2DVN10AB 产品修订记录

NXP（恩智浦）

3 页 / 0.03 MByte

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