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器件3D模型
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MCP1755S-3302E/MC 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
分类:
稳压芯片
封装:
DFN-8
描述:
低压差稳压器 LDO
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MCP1755S-3302E/MC 数据手册 (40 页)
引脚图
在
15 页
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MCP1755S-3302E/MC 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
容差
2 %
封装
DFN-8
输出接口数
1 Output
输入电压(DC)
3.60V (min)
输出电压
3.3 V
输出电流
300 mA
静态电流
68.0 µA
输出电容类型
Ceramic
跌落电压
0.3V @300mA
输入电压(Max)
16 V
输入电压(Min)
3.6 V
输出电流(Max)
0.3 A
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±2 %
输入电压
3.6V ~ 16V
查看数据手册 >
MCP1755S-3302E/MC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
MCP1755S-3302E/MC 符合标准
MCP1755S-3302E/MC 概述
●
PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 300mA 8-DFN(2x3)
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产品修订记录
Microchip(微芯)
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MCP1755S3302 数据手册
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数据手册
Microchip(微芯)
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MCP1755S-3302E/MC
数据手册
Microchip(微芯)
低压差稳压器 LDO
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