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MDM-15SBSP 数据手册 - ITT Corporation（ITT电子）

制造商:

ITT Corporation（ITT电子）

分类:

D-Sub连接器

描述:

微-D印刷电路板 - .050触点间距 Micro-D PCB - .050 Contact Spacing

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MDM-15SBSP 数据手册 (17 页)

封装尺寸在4 页

MDM-15SBSP 数据手册 (17 页)

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MDM-15SBSP 技术参数、封装参数

类型

描述

触点数

15 Contact

安装方式

Through Hole

额定电流

3 A

绝缘电阻

5000 MΩ

排数

2 Row

针脚数

15 Position

拔插次数

500 Cycle

额定电流(Max)

3 A

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

接触电阻(Max)

8 mΩ

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