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器件3D模型
¥ 13.035
MGM111E256V2R 数据手册 - Silicon Labs(芯科)
制造商:
Silicon Labs(芯科)
封装:
Module
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MGM111E256V2R 数据手册 (84 页)
MGM111E256V2R 数据手册
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MGM111E256V2R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
31 Pin
封装
Module
RAM大小
32 KB
FLASH内存容量
256 KB
输出功率
10 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.85V ~ 3.8V
查看数据手册 >
MGM111E256V2R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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MGM111E256V2R 符合标准
MGM111E256V2R 海关信息
MGM111E256V2R 数据手册
MGM111E256V2R
数据手册
Silicon Labs(芯科)
84 页 / 2.89 MByte
MGM111E256V2R
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Silicon Labs(芯科)
4 页 / 0.37 MByte
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