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MH10BCX
1.455

MH10BCX 技术参数、封装参数

类型
描述
触点电镀
Tin
封装
100⁄Case

MH10BCX 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bulk
颜色
Yellow
触点材质
Copper
绝缘材质
Polyolefin

MH10BCX 数据手册

3M
2 页 / 0.02 MByte
3M
2 页 / 0.02 MByte

MH10 数据手册

3M
3M  MH10BCX  连接端子, 对接头
Multicomp
MULTICOMP  MH10575  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DE, 插座, 9 触点, 钢主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10551  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DE, 插头, 9 触点, 金属主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10578  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DC, 插座, 37 触点, 金属主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10577  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DB, 插座, 25 触点, 钢主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10576  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DA, 插座, 15 触点, 金属主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10592  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DA, 插座, 15 触点, 金属主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10593  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DB, 插座, 25 触点, 金属主体, IDC / IDT
Multicomp
MULTICOMP  MH10553  连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DB, 插头, 25 触点, 钢主体, IDC / IDT
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