器件3D模型

￥ 3.72

MLX90316EDC-BDG-100-RE 数据手册 - Melexis

制造商:

Melexis

分类:

传感器

封装:

SOIC-8

描述:

MLX90316 系列 360 °/s 4.5至5.5 V 表面贴装旋转位置传感器 IC - SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MLX90316EDC-BDG-100-RE 数据手册 (45 页)

封装尺寸在40 页 42 页

典型应用电路图在3 页 4 页

原理图在3 页

MLX90316EDC-BDG-100-RE 数据手册 (45 页)

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MLX90316EDC-BDG-100-RE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

供电电流

13.5 mA

输出电流(Max)

30 mA

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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MLX90316EDC-BDG-100-RE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MLX90316EDC-BDG-100-RE 符合标准

MLX90316EDC-BDG-100-RE 数据手册

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MLX90316EDC-BDG-100-RE 产品设计参考手册

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MLX90316EDC-BDG-100-RE 其他数据使用手册

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3 页 / 0.34 MByte

MLX90316EDC-BDG-100-RE 产品描述及参数

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