器件3D模型

￥ 4.321

MLX90316KDC-BDG-100-SP 数据手册 - Melexis

制造商:

Melexis

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MLX90316KDC-BDG-100-SP 数据手册 (45 页)

封装尺寸在40 页 42 页

典型应用电路图在3 页 4 页

原理图在3 页

MLX90316KDC-BDG-100-SP 数据手册 (45 页)

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MLX90316KDC-BDG-100-SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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MLX90316KDC-BDG-100-SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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MLX90316KDC-BDG-100-SP 符合标准

MLX90316KDC-BDG-100-SP 海关信息

MLX90316KDC-BDG-100-SP 数据手册

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45 页 / 0.86 MByte

MLX90316KDC-BDG-100-SP 产品设计参考手册

Melexis

2 页 / 1.27 MByte

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