器件3D模型

￥ 2.528

MLX90367LDC-ABS-090-SP 数据手册 - Melexis

制造商:

Melexis

分类:

运动传感器

封装:

SOIC-8

描述:

板机接口移动感应器和位置传感器 Position Sensors

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MLX90367LDC-ABS-090-SP 数据手册 (36 页)

封装尺寸在31 页 33 页

典型应用电路图在2 页

原理图在2 页 11 页

MLX90367LDC-ABS-090-SP 数据手册 (36 页)

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MLX90367LDC-ABS-090-SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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MLX90367LDC-ABS-090-SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Bulk

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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MLX90367LDC-ABS-090-SP 符合标准

MLX90367LDC-ABS-090-SP 海关信息

MLX90367LDC-ABS-090-SP 数据手册

Melexis

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