器件3D模型

￥ 0.018

MMZ1608Y301BTD25 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

EMI/RFI屏蔽/抑制

封装:

0603

描述:

铁氧体磁珠

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MMZ1608Y301BTD25 数据手册 (2 页)

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MMZ1608Y301BTD25 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

0603

测试频率

100 MHz

额定电流(Max)

500 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电阻(DC Max)

300 mΩ

MMZ1608Y301BTD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

4000

MMZ1608Y301BTD25 符合标准

MMZ1608Y301BTD25 概述

MMZ1608Y301BTD25 数据手册

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TDK（东电化）

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