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器件3D模型
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MOC3063 数据手册 - LITE
制造商:
LITE
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-6
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MOC3063 数据手册 (9 页)
封装尺寸
在
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MOC3063 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
6 Pin
封装
DIP-6
通道数
1 Channel
针脚数
6 Position
正向电压
1.2 V
功耗
250 mW
隔离电压
5000 Vrms
保持电流
400 µA
正向电流
50 mA
输出电压(Max)
420 VAC
输入电流(Min)
50 mA
正向电压(Max)
1.4 V
正向电流(Max)
50 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW
查看数据手册 >
MOC3063 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
高度
3.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃
查看数据手册 >
MOC3063 符合标准
MOC3063 数据手册
MOC3063
数据手册
LITE
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